19-05-2020
电路板球脚焊点的可靠度
BGA之顶部载板植球处多次受热后，可能会因剪力而造成介面之开裂，因而其球垫须特别採用风险较少之...
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19-05-2020
用渗透染红试验查看BGA焊锡
渗透染红试验是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，...查看 -
19-05-2020
电路板无铅焊接之BGA
随著时间的无情脚步，全球无铅焊接的大限即将逼近，业界上下游备战时间已所剩无几。...查看 -
19-05-2020
电路板品检的用途
电子工业所用的内视镜，不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质，以及PLCC之外围序列向内...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的认证与升级
本文根据前文介绍的电路板元件的分级接着介绍MSL的认证与升级。...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的考核及分析
为进一步介绍的电路板封装元件，此对其进行考核与分析，以供参考。...查看 -
19-05-2020
无铅电子产品的可靠性
无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...查看
