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19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...
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19-05-2020
表面贴装元器件的焊接可靠性
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19-05-2020
PCBA电路板设计时需注意的13条内容
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19-05-2020
BGA焊盘设计八大注意事项
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19-05-2020
四种常见的表面组装元器件包装
表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...
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19-05-2020
使用SMT元器件的注意事项
表面组装元器件存放的环境条件...
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19-05-2020
七种常见的集成电路的封装形式
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19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...
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19-05-2020
现代电子装联五大核心理念
现代电子装联应秉承“设计是源头,物料是保障,工艺是关键,管理是根本,理念是核心”这一现代电子装联的核...
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