19-05-2020
PCBA通信线卡的工艺特点
通信板主要有两类——背板（Back Plane）和线卡（Line Card），后者也称为单板。...
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19-05-2020
掩模选择焊元件的布局设计要求
掩模选择焊，也称为托盘选择焊，是一种采用合成石托盘的局部波峰焊接工艺。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局设计要求
波峰焊接是通过熔融焊锡对元器件引脚进行焊料施加与加热的，由于波峰与PCB的相对运动以及熔融焊锡的“粘...查看 -
19-05-2020
表面组装元器件焊盘设计要求
焊盘设计是表面组装最基本的工艺设计，一般应从以下四个方面考虑。...查看 -
19-05-2020
PCBA的热设计要求
PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。...查看 -
19-05-2020
影响PCBA可制造性的设计要素要哪些？
PCBA的可制造性设计，主要包括四个方面的设计要素。...查看 -
19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...查看 -
19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
元器件选型13项准则
特性影响到制造能力。这些特性可以作为合格供应商清单（ Approved Vendor List，AV...查看
