19-05-2020
PCB工艺 芯片封装技术详解
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PCB工艺 PCB电路板检查方法及其介绍
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PCB工艺 OSP表面处理PCB生产工艺要求
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电路板设计时选择元件的六大技巧
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PCB板在SMT制程中产生锡珠的原因
在SMT制程中，锡珠对于PCB板的电气连接产生极大的风险，会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来...查看 -
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SMT加工焊点质量及外观检查
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SMT冷焊的原因及解决办法
SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的...查看
