19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...
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19-05-2020
电路板MSL的认证与升级
本文根据前文介绍的电路板元件的分级接着介绍MSL的认证与升级。...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的考核及分析
为进一步介绍的电路板封装元件，此对其进行考核与分析，以供参考。...查看 -
19-05-2020
无铅电子产品的可靠性
无铅电子产品的制造涉及利用无铅焊料合金将无铅元件装配到无铅印刷电路板上。学术界及工业界针对的关键问题...查看 -
19-05-2020
国内外无铅焊料专利发展概况
本文简要介绍了世界电子产品无铅化趋势及其相关立法，比较了世界各国及地区的无铅专利发展情况。对比了各国...查看 -
19-05-2020
电路板焊点强度的简易失效分析法
SMT焊点强度之失效分析方法甚多，然而对于深藏腹底不见天日的BGA球脚焊脚而言，多半属于破坏性的事后...查看 -
19-05-2020
新一代绿色电子封装材料
随着环境、健康问题成为全球的关注焦点，电子封装材料和工艺面临着向“绿色”转变的挑战。本文讨论了电子封...查看 -
19-05-2020
电子元件焊接中的钎料合金研制及设计方法
就目前国内外钎料合金的无毒化、低成本、高性能、高可靠性以及低熔性、非晶态等发展状况作了介绍。并对现有...查看 -
19-05-2020
WM8326 贴片对策
WM8326为双排的QFN封装，其间距相对较小，对贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现比较多的客户在...查看
